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新德里[印度]，11月19日：联发科是世界领先的无晶圆厂半导体公司，每年为近20亿台连接设备供电，展示了该公司在移动、汽车和物联网方面的领导地位，并重申其重点是加快在生成人工智能、卫星连接、汽车解决方案、5G和智能集群中采用面向未来的技术。联发科在《联发科技术日记》第14章“这款芯片改变一切”
活动上展示了其最新创新，包括由其旗舰联发科Dimensionity 9400芯片组驱动的OPPO Find X8 Pro。联发科重点介绍了下一代智能汽车技术，并展示了其与塔塔Punch.eV和斯柯达斯拉维亚等印度原始设备制造商合作的Dimensionity Automotive平台。由JioThings Limited为“印度制造”
智能集群提供动力的电动两轮车，包括Kinetic Green ELuna和Kinetic Green Flex，也在活动中展出。联发科总经理兼企业营销副总裁Finbarr Moynihan表示：“印度市场是联发科如何让令人难以置信的技术体验更容易获得的一个很好的例子。”。“联发科是印度和全球第一大移动SoC供应商，推动了下一波移动人工智能创新。
在我们的《技术日记》活动中，我们解释了我们的旗舰Dimensity 9400芯片组如何提供最新的生成人工智能功能，包括设备上的LoRA培训和视频生成。我们还强调了联发科的技术如何让驾驶员在路上保持联系。”联发科分享了其最新的尖端技术组合和5G芯片组阵容，包括旗舰产品联发科Dimensionity 9400和7300 SoC。
联发科还展示了该产品组合中的一些最新合作，包括摩托罗拉的智能电视、Wobble&Realme、Miko3智能机器人、亚马逊Echo Spot、谷歌电视流媒体、HFCL 5G FWA CPE、iMin的智能Android Kiosk、Jiobook、ACER的强大平板电脑和Invendis的物联网网关设备。
在《技术日记》活动中，OPPO产品战略主管Peter Dohyung Lee讨论了Dimensionity 9400如何将新的OPPO Find X8和Find X8 Pro智能手机的人工智能功能提升到一个新的水平。Dimensity 9400采用基于Arm v9.2 CPU架构的全大核心设计，结合最先进的GPU和NPU，实现了无与伦比的游戏和生成式AI体验，极大地提高了性能。
联发科印度公司董事总经理Anku Jain表示：“联发科的愿景是将智能技术无缝融入现代生活的方方面面，改变我们与周围世界的互动方式。无论是通过下一代智能手机、智能家居设备还是汽车创新，我们都致力于突破可能的界限。”。“我们相信，技术的未来在于它连接、增强和丰富生活的能力，我们决心引领这一转型。在我们公布下一个创新时代的路线图时，我们的重点仍然是提供更智能、更快、更高效、更可持续的解决方案。
我们的目标是创造一个技术不仅是推动者，也是积极变革的催化剂的世界，确保每个人都能从它提供的无限可能性中受益。”在《技术日记》活动中，ThinkStartup的联合创始人Sanjeeva Shivesh在活动期间组织了一场令人印象深刻的学生项目展示会，突出了年轻创新者围绕人工智能、物联网和机器人等新兴技术以及可持续未来解决方案的鼓舞人心的项目。
联发科技科技日记是一个互动的、信息丰富的系列，它揭开了改变我们日常生活的最新技术的神秘面纱。该系列与联发科的理念相一致，即让伟大的技术变得触手可及，以改善和丰富消费者的生活。（广告免责声明：上述新闻稿由NewsVoir提供。我们不对其内容承担任何责任）
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