今天，在底特律的一次高规格会议上，全球汽车生态系统聚集一堂，讨论汽车芯粒的发展（2024汽车芯粒论坛），imec宣布Arm、ASE、宝马集团、博世、Cadence设计系统公司、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo是首批承诺加入其汽车芯粒计划（ACP）的公司。该计划在汽车制造行业的竞争前研究努力中，汇集了整个汽车生态系统的利益相关者。
计划的目标是评估哪些芯粒架构和封装技术最适合支持汽车制造商特定的高性能计算和严格的安全要求，同时努力将芯粒技术的好处——如增加灵活性、性能提升和节约成本——扩展到整个汽车行业。自20世纪70年代后期以来，汽车制造商就一直将芯片技术整合到他们的车辆中。然而，传统的芯片架构最近在满足日益严格的汽车解决方案要求方面——如高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）服务——变得更加困难。
芯粒这种模块化芯片的出现，可以高效地执行专门功能，且可无缝结合成更复杂的计算系统。“芯粒技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的一次颠覆性转变，提供了相对于传统单片方法的显著优势。芯粒便于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本，”imec汽车技术副总裁Bart Placklé解释道。“然而，如果各个原始设备制造商（OEM）单独进行，转向芯粒架构的成本将是禁止性的。
因此，商业可行性取决于行业围绕一套芯粒标准的对齐，使汽车制造商能够从市场上采购芯粒并将其与专有芯粒结合，打造独特的产品。”寻找结合性能、能效、稳健性、成本效益和定制化的芯粒架构
一直以来，开发超级计算、数据中心和智能手机解决方案的公司积极探索芯粒技术带来的好处，以满足他们日益增长的计算需求。然而，由于面临独特挑战，汽车行业在接受芯粒理念方面显得较为犹豫。
首先，汽车解决方案必须符合严格的稳健性和可靠性要求，确保车辆在十到十五年典型寿命中的连续运作和乘客安全。此外，成本是另一个关键因素。最后，卓越的性能和优秀的能效对于维持汽车电池寿命至关重要。这些是imec的汽车芯粒计划将要解决的一些紧迫问题。
在汽车行业中前所未有的竞争前、协作研究努力
imec的汽车芯粒计划利用了imec在先进2.5D和3D封装方面的世界领先纪录，并结合了汽车价值链各个领域的资源和专长。Bart Placklé表示：“芯粒的灵活性将使汽车生态系统能够快速响应市场变化和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，降低了供应商锁定风险并改善了供应链的弹性。此外，它们优化的性能也意味着更低的功耗需求，能够设计出更紧凑的设备。”
“我们相信，所有利益相关者都将在该计划的竞争前、协作方法中获得重要见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段，以快速进展。计划中有价值的竞争前经验教训可以用于进一步的研发和产品创新，以加速合作伙伴自身的差异化长期路线图。事实上，这一方法与过去四十年中在半导体行业中建立的成功实践相一致。
凭借40年设计、制造和优化芯片架构和技术的经验，并且没有对汽车生态系统中任何利益相关者的支配，imec拥有独特的优势，引导汽车制造行业开发适合领域特定需求的革命性芯粒架构，”他总结道。
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