人工智能（AI）推动了对计算和内存性能前所未有的需求激增。这需要更高的密度、更低的功耗以及处理器之间和处理器与内存之间的更长的互连。如今，高速互连技术有两种主导方式：在大约1米内的距离上，电连接占主导地位，而激光基的光连接则是选择较远距离的首选。电互连既经济高效又可靠，而激光基连接成本显著更高且可靠性有限。Avicena的创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示：
“在Avicena，我们很高兴展示一个基于微LED的30米链路，此前我们已公开演示过10米链路。30米的互连可以轻松覆盖数据中心的一排机架，或者在汽车应用中覆盖商用车辆如巴士的全长。随着设备和光纤的进一步优化，使用该技术可能实现100米或更长的距离。”
Avicena的首席技术官兼联合创始人Rob Kalman表示，“与传统的光互连技术相比，LightBundle链路在密度、能效和成本方面都具有优势，但其传输距离较短。从10米扩展到30米的距离为重要的新应用打开了大门，并显示出我们在快速推进这一令人兴奋的新技术。”Avicena还将在其展位上展示LightBundle技术套件的大大放宽的对准公差，使用标准的LEGOTM组件。
这强调了与单模硅光子学的严格公差相比，对准基于LED的光链路确实是“小菜一碟”，从而使LightBundle实现更低的制造成本和更高的封装可靠性。Avicena在2024年欧洲光通信会议（ECOC）上的活动安排：除了在展位B59展示其LightBundle互连技术，Avicena还将参加以下活动：
运营副总裁Simon Richmond和业务发展主管Jess Brown将在展览厅的产品焦点会议上发表演讲：微型LED——不仅仅是用于华丽的显示屏！超低功耗光互连在AI中的新范式
2024年9月23日 — 下午2:50 – 下午3:20
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