楷登设计系统公司(Nasdaq: CDNS)今日宣布，其正在与台积电合作，以提高生产力和优化AI驱动的先进节点设计和3D-IC的产品性能。AI应用的快速普及创造了对能够处理庞大数据集和计算的先进硅解决方案的前所未有的需求。为了满足这些日益增长的需求，行业正在推进先进节点硅和3D-IC技术的边界。台积电与楷登处于这一革命的前沿，共同帮助客户加速上市时间，同时提高性能。
楷登和台积电通过合作，在TSMC最新的N3和N2P工艺技术上实现了对楷登行业领先的数字和定制设计流程的认证。作为长期的设计技术协同优化(DTCO)合作伙伴，台积电和楷登通过合作在A16上优化功耗、性能和面积(PPA)，并增加了支持高级功能如背面布线的EDA功能。楷登和台积电还在Cadence.AI上合作，推动由AI驱动的新一代数字和模拟设计自动化，实现行业领先的生产力和质量成果。
Cadence.AI是一个涵盖设计和验证各个方面的芯片到系统的AI平台。楷登® Cerebrus™智能芯片探索者应用AI于数字设计，以收敛到最优PPA。楷登联合企业数据和AI (JedAI) 平台使用生成性AI进行设计调试和分析，帮助进行PPA分析。楷登的Virtuoso® Studio使遗留定制和模拟设计迁移到现代节点，并进行电路优化和高西格玛蒙特卡洛分析。
楷登的Integrity™ 3D-IC平台是领先的系统级探索解决方案和单一供应商平台，统一了封装、模拟和数字实现，使高效的3D-IC设计成为可能。多物理分析和优化是3D-IC技术成功的关键因素。台积电和楷登正合作在TSMC 3DFabric中进行翘曲/应力分析，除了电气/热分析，楷登的Celsius™ Studio翘曲/应力分析模拟结果已被验证。
热和电压对功耗/IR/STA的影响也在楷登的Integrity 3D-IC平台内得到验证，以支持TSMC 3DFabric。AI工厂对数据的无限渴求增加了对互连的需求并推高了功耗。
楷登拥有一个广泛的关键IP组合，能够有效地在芯粒之间和数据中心之间传输数据，包括通用芯粒互连快车™(UCIe™) 1.0、PCI Express®(PCIe®) 6.0以及TSMC N3上世界首个经过硅验证的GDDR7，运行速度为32Gbps，为数据中心和网络边缘的AI接口提供了最佳的性价比。为了应对这些芯片之间日益严重的通信挑战，楷登的硅光子设计支持TSMC的紧凑型通用光子引擎(COUPE)。
TSMC和楷登还与汽车领域的领导者共同合作。随着现代汽车设计中的硅含量不断增加，TSMC N5A及之后的N3A等当前和未来制程节点的IP开发至关重要。TSMC和楷登还合作展示了楷登的前到后端芯片设计流程在云端上的准确性和可扩展性，通过这一合作，双方客户可以通过采用楷登的广泛云解决方案来缩短设计时间表。“TSMC和楷登拥有长期成功的合作关系，能够将世界上的设计变为现实，”
楷登数字与签核部门的高级副总裁兼总经理Chin-Chi Teng表示。“我们正在通过AI驱动的EDA软件，利用TSMC的最新工艺技术共同革命硅设计的未来。我们在TSMC A16和3Dblox等下一代技术上的合作正在为未来的AI工厂铺平道路。”“通过与楷登的合作，我们成功实现了TSMC N2技术的AI优化设计流程，并推动了3D-IC设计的进步，”
台积电生态系统与联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin说道。“这代表了在数字和定制解决方案上的重大飞跃，为将推动AI基础设施的技术创新铺平了道路。”关于楷登
楷登是电子系统设计的领导者，拥有超过30年的计算软件专业知识。公司运用其基础的智能系统设计战略，提供将设计概念变为现实的软件、硬件和IP。
楷登的客户是世界上最具创新力的公司，提供从芯片到板子再到完整系统的电子产品，服务于包括超大规模计算、5G通信、汽车、移动设备、航空航天、消费电子、工业和医疗保健在内的动态市场应用。连续10年，财富杂志将楷登列为100家最适合工作的公司之一。© 2024 楷登设计系统公司。保留所有权利。楷登、楷登标志和其他楷登标记是楷登设计系统公司的商标或注册商标。
UCIe联盟、通用芯粒互连快车和UCIe是UCIe联盟的商标。PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标。其他商标是各自所有者的财产。
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